ໃນຂະນະທີ່ການແຜ່ລະບາດຂອງ COVID-19 ຍັງສືບຕໍ່ ແລະຄວາມຕ້ອງການຊິບສືບຕໍ່ເພີ່ມຂຶ້ນໃນຂະແໜງການຕ່າງໆ ນັບແຕ່ອຸປະກອນສື່ສານ, ເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າເຖິງລົດຍົນ, ການຂາດແຄນຊິບທົ່ວໂລກແມ່ນນັບມື້ນັບຮຸນແຮງຂຶ້ນ.
ຊິບແມ່ນພາກສ່ວນພື້ນຖານທີ່ສໍາຄັນຂອງອຸດສາຫະກໍາເຕັກໂນໂລຢີຂໍ້ມູນຂ່າວສານ, ແຕ່ຍັງເປັນອຸດສາຫະກໍາທີ່ສໍາຄັນທີ່ມີຜົນກະທົບດ້ານເຕັກໂນໂລຢີສູງທັງຫມົດ.
ການສ້າງຊິບດຽວແມ່ນຂະບວນການທີ່ສັບສົນຫຼາຍພັນຂັ້ນຕອນ, ແລະແຕ່ລະຂັ້ນຕອນຂອງຂະບວນການແມ່ນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກ, ລວມທັງອຸນຫະພູມທີ່ຮຸນແຮງ, ການສໍາຜັດກັບສານເຄມີທີ່ຮຸກຮານສູງ, ແລະຄວາມຕ້ອງການຄວາມສະອາດທີ່ສຸດ.ພາດສະຕິກມີບົດບາດສໍາຄັນໃນຂະບວນການຜະລິດ semiconductor, ພາດສະຕິກ antistatic, PP, ABS, PC, PPS, ວັດສະດຸ fluorine, PEEK ແລະພາດສະຕິກອື່ນໆຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນຂະບວນການຜະລິດ semiconductor.ມື້ນີ້ພວກເຮົາຈະມາເບິ່ງບາງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ PEEK ມີຢູ່ໃນ semiconductors.
ການຂັດກົນຈັກເຄມີ (CMP) ເປັນຂັ້ນຕອນທີ່ສໍາຄັນຂອງຂະບວນການຜະລິດ semiconductor, ເຊິ່ງຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຄວບຄຸມຂະບວນການທີ່ເຄັ່ງຄັດ, ລະບຽບການທີ່ເຄັ່ງຄັດຂອງຮູບຮ່າງຫນ້າດິນແລະຫນ້າດິນທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ.ແນວໂນ້ມການພັດທະນາຂອງ miniaturization ເພີ່ມເຕີມເຮັດໃຫ້ຄວາມຕ້ອງການທີ່ສູງຂຶ້ນສໍາລັບການປະຕິບັດຂະບວນການ, ດັ່ງນັ້ນຄວາມຕ້ອງການການປະຕິບັດຂອງວົງແຫວນຄົງທີ່ CMP ແມ່ນສູງຂຶ້ນແລະສູງຂຶ້ນ.
ວົງ CMP ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຖື wafer ຢູ່ໃນສະຖານທີ່ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການຂັດ.ວັດສະດຸທີ່ເລືອກຄວນຫຼີກເວັ້ນຮອຍຂີດຂ່ວນແລະການປົນເປື້ອນຢູ່ດ້ານ wafer.ມັນມັກຈະເຮັດດ້ວຍ PPS ມາດຕະຖານ.
PEEK ມີລັກສະນະຄວາມຫມັ້ນຄົງໃນມິຕິລະດັບສູງ, ຄວາມງ່າຍຂອງການປຸງແຕ່ງ, ຄຸນສົມບັດກົນຈັກທີ່ດີ, ທົນທານຕໍ່ສານເຄມີ, ແລະທົນທານຕໍ່ການສວມໃສ່ທີ່ດີ.ເມື່ອປຽບທຽບກັບແຫວນ PPS, ວົງແຫວນຄົງທີ່ CMP ທີ່ເຮັດຈາກ PEEK ມີຄວາມຕ້ານທານການສວມໃສ່ຫຼາຍກວ່າເກົ່າແລະຊີວິດການບໍລິການສອງເທົ່າ, ດັ່ງນັ້ນການຫຼຸດຜ່ອນເວລາຢຸດເຮັດວຽກແລະປັບປຸງຜົນຜະລິດຂອງ wafer.
ການຜະລິດ wafer ແມ່ນຂະບວນການທີ່ສັບສົນແລະມີຄວາມຕ້ອງການທີ່ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການນໍາໃຊ້ຍານພາຫະນະເພື່ອປົກປ້ອງ, ການຂົນສົ່ງ, ແລະເກັບຮັກສາ wafers, ເຊັ່ນ: ກ່ອງໂອນ wafer ເປີດທາງຫນ້າ (FOUPs) ແລະກະຕ່າ wafer.ຜູ້ໃຫ້ບໍລິການ semiconductor ແບ່ງອອກເປັນຂະບວນການສົ່ງຜ່ານທົ່ວໄປແລະຂະບວນການອາຊິດແລະພື້ນຖານ.ການປ່ຽນແປງຂອງອຸນຫະພູມໃນລະຫວ່າງຂະບວນການເຮັດຄວາມຮ້ອນແລະຄວາມເຢັນແລະຂະບວນການປິ່ນປົວທາງເຄມີສາມາດເຮັດໃຫ້ເກີດການປ່ຽນແປງໃນຂະຫນາດຂອງ wafer carriers, ສົ່ງຜົນໃຫ້ chip scratches ຫຼື cracking.
PEEK ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອເຮັດໃຫ້ຍານພາຫະນະສໍາລັບຂະບວນການສົ່ງທົ່ວໄປ.PEEK ຕ້ານສະຖິດ (PEEK ESD) ຖືກນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປ.PEEK ESD ມີຄຸນສົມບັດທີ່ດີເລີດຫຼາຍ, ລວມທັງການຕໍ່ຕ້ານການສວມໃສ່, ການຕໍ່ຕ້ານສານເຄມີ, ຄວາມຫມັ້ນຄົງມິຕິລະດັບ, ຄຸນສົມບັດ antistatic ແລະ degas ຕ່ໍາ, ເຊິ່ງຊ່ວຍປ້ອງກັນການປົນເປື້ອນຂອງອະນຸພາກແລະປັບປຸງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງການຈັດການ wafer, ການເກັບຮັກສາແລະການໂອນ.ປັບປຸງຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງການປະຕິບັດຂອງກ່ອງໂອນ wafer ເປີດທາງຫນ້າ (FOUP) ແລະກະຕ່າດອກໄມ້.
ກ່ອງໜ້າກາກແບບລວມ
ຂະບວນການ lithography ທີ່ໃຊ້ສໍາລັບຫນ້າກາກກາຟິກຕ້ອງຖືກຮັກສາໄວ້ທີ່ສະອາດ, ຍຶດຕິດກັບແສງສະຫວ່າງທີ່ປົກຄຸມຂີ້ຝຸ່ນຫຼືຮອຍຂີດຂ່ວນໃນການເສື່ອມໂຊມຄຸນນະພາບຂອງພາບການຄາດຄະເນ, ດັ່ງນັ້ນ, ຫນ້າກາກ, ບໍ່ວ່າຈະຢູ່ໃນການຜະລິດ, ການປຸງແຕ່ງ, ການຂົນສົ່ງ, ການຂົນສົ່ງ, ຂະບວນການເກັບຮັກສາ, ທັງຫມົດຈໍາເປັນຕ້ອງຫຼີກເວັ້ນການປົນເປື້ອນຂອງຫນ້າກາກແລະ. ຜົນກະທົບຂອງອະນຸພາກເນື່ອງຈາກການປະທະກັນແລະ friction ຫນ້າກາກອະນາໄມ.ໃນຂະນະທີ່ອຸດສາຫະກໍາ semiconductor ເລີ່ມນໍາສະເຫນີເທກໂນໂລຍີການຮົ່ມຂອງແສງ ultraviolet (EUV), ຄວາມຕ້ອງການເພື່ອຮັກສາຫນ້າກາກ EUV ໂດຍບໍ່ມີຂໍ້ບົກພ່ອງແມ່ນສູງກວ່າທີ່ເຄີຍມີ.
ການໄຫຼຂອງ PEEK ESD ທີ່ມີຄວາມແຂງສູງ, ອະນຸພາກພຽງເລັກນ້ອຍ, ຄວາມສະອາດສູງ, antistatic, ການຕໍ່ຕ້ານ corrosion ສານເຄມີ, ການຕໍ່ຕ້ານການສວມໃສ່, ການຕໍ່ຕ້ານ hydrolysis, ຄວາມເຂັ້ມແຂງ dielectric ທີ່ດີເລີດແລະການຕໍ່ຕ້ານທີ່ດີເລີດກັບຄຸນນະສົມບັດປະສິດທິພາບລັງສີ, ໃນຂະບວນການຜະລິດ, ການສົ່ງຕໍ່ແລະການປຸງແຕ່ງຫນ້າກາກ, ສາມາດເຮັດໃຫ້ໄດ້. ແຜ່ນຫນ້າກາກເກັບຮັກສາໄວ້ໃນ degassing ຕ່ໍາແລະການປົນເປື້ອນ ionic ຕ່ໍາຂອງສະພາບແວດລ້ອມ.
ການທົດສອບຊິບ
PEEK ມີລັກສະນະການຕໍ່ຕ້ານອຸນຫະພູມສູງທີ່ດີເລີດ, ຄວາມຫມັ້ນຄົງມິຕິລະດັບ, ການປ່ອຍອາຍແກັສຕ່ໍາ, ການຫຼົ່ນລົງຂອງອະນຸພາກຕ່ໍາ, ການຕໍ່ຕ້ານ corrosion ສານເຄມີ, ແລະເຄື່ອງຈັກທີ່ງ່າຍ, ແລະສາມາດນໍາໃຊ້ສໍາລັບການທົດສອບ chip, ລວມທັງແຜ່ນ matrix ອຸນຫະພູມສູງ, ສະລັອດຕິງທົດສອບ, ແຜງວົງຈອນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ຖັງທົດສອບ prefiring. , ແລະຕົວເຊື່ອມຕໍ່.
ນອກຈາກນັ້ນ, ດ້ວຍການເພີ່ມຄວາມຮັບຮູ້ດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມກ່ຽວກັບການອະນຸລັກພະລັງງານ, ການຫຼຸດຜ່ອນການປ່ອຍອາຍພິດແລະການຫຼຸດຜ່ອນມົນລະພິດພາດສະຕິກ, ອຸດສາຫະກໍາ semiconductor ສະຫນັບສະຫນູນການຜະລິດສີຂຽວ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນຄວາມຕ້ອງການຂອງຕະຫຼາດ chip ແມ່ນແຂງແຮງ, ແລະການຜະລິດ chip ຕ້ອງການກ່ອງ wafer ແລະຄວາມຕ້ອງການສ່ວນປະກອບອື່ນໆແມ່ນໃຫຍ່ຫຼວງ, ສິ່ງແວດລ້ອມ. ຜົນກະທົບບໍ່ສາມາດຖືກຄາດຄະເນໄດ້.
ດັ່ງນັ້ນ, ອຸດສາຫະກໍາ semiconductor ເຮັດຄວາມສະອາດແລະ recycles ກ່ອງ wafer ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນສິ່ງເສດເຫຼືອຂອງຊັບພະຍາກອນ.
PEEK ມີການສູນເສຍປະສິດທິພາບຫນ້ອຍທີ່ສຸດຫຼັງຈາກການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຊ້ໍາຊ້ອນແລະສາມາດເອົາມາໃຫມ່ໄດ້ 100%.
ເວລາໂພດ: 19-10-21